泰克半導(dǎo)體裝備(深圳)有限公司(曾用名:深圳市泰克光電科技有限公司),是做半導(dǎo)體、芯片測試設(shè)備的企業(yè),主營產(chǎn)品:IC探針臺、芯片測試、藍(lán)膜編帶機(jī)等,公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè),和專精特新企業(yè),公司設(shè)備產(chǎn)品國內(nèi)排名前三。公司名稱剛變更完成,為提升公司及品牌辨識度和傳播力,現(xiàn)面向全社會征集標(biāo)識(Logo)設(shè)計(jì)方案。
一、征集時(shí)間
2024年5月8日—2024年6月8日
二、參與對象
本次征集面向全社會,個(gè)人(團(tuán)隊(duì))或單位均可參與
三、創(chuàng)作要求
1.公司中文名稱:泰克半導(dǎo)體裝備(深圳)有限公司
中文簡稱:泰克半導(dǎo)體裝備
英文名:TEC Semiconductor Equipment Co.,Ltd.
英文名簡稱:TEC-SEMIC
公司是做半導(dǎo)體、芯片測試設(shè)備的企業(yè),公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè),和專精特新企業(yè),公司設(shè)備產(chǎn)品是國內(nèi)排名前三的
2.主題鮮明:
簡潔明了,具有科技感,體現(xiàn)行業(yè)屬性,可以將英文簡稱、中文簡稱融入設(shè)計(jì)元素中,
設(shè)計(jì)理念能夠展示泰克半導(dǎo)體裝備的行業(yè)特色,體現(xiàn)科技感和時(shí)代特征。
3.簡潔美觀:
設(shè)計(jì)方案應(yīng)構(gòu)圖簡約、創(chuàng)意新穎、色彩搭配適當(dāng),易于辨識、傳播,符合大眾審美。
4.便于延展:
設(shè)計(jì)方案應(yīng)包含標(biāo)準(zhǔn)圖案、標(biāo)準(zhǔn)中文字體、標(biāo)準(zhǔn)顏色、標(biāo)準(zhǔn)尺寸及輔助圖形,應(yīng)用性強(qiáng),可在網(wǎng)站、文件、文創(chuàng)產(chǎn)品和媒體宣傳等場合和載體上延展使用。
5.尊重原創(chuàng):
設(shè)計(jì)方案須為原創(chuàng)作品,且未以任何形式發(fā)表或投稿,未參加過其他評選活動,不屬于公開作品,不易和其他圖案相混淆,不得有抄襲、借用等侵權(quán)行為。
四、投稿要求
1.投稿內(nèi)容:
參賽設(shè)計(jì)圖稿應(yīng)包括全彩色版和黑白版(網(wǎng)格圖)圖稿,選用標(biāo)準(zhǔn)A4紙大小尺寸。作品設(shè)計(jì)不限于二維設(shè)計(jì)稿,可附加三維立體造型,存儲為JPG或PNG格式。
2.投稿數(shù)量:
同一作者可同時(shí)投稿最多三套設(shè)計(jì)方案。為方便獨(dú)立編號,每套設(shè)計(jì)方案都必須單獨(dú)投稿。
3.投稿方式:
采取線上投稿方式:將參賽作品發(fā)送至郵箱:qiu@tec-pho.com(郵件主題標(biāo)明logo征集)
4.投稿說明
投稿須附300字以內(nèi)創(chuàng)意說明;須注明設(shè)計(jì)者真實(shí)姓名、身份證號、聯(lián)系電話。
五、評選方式
設(shè)計(jì)方案征集結(jié)束后,泰克半導(dǎo)體裝備(深圳)有限公司將組織相關(guān)人員對提交的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行評審,并在公司網(wǎng)站www.tec-pho.com和公司官方公眾號上公示結(jié)果3天,經(jīng)公示無異議,將評選產(chǎn)生5個(gè)優(yōu)秀設(shè)計(jì)方案,并給予500元現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì),若被公司采納并注冊為公司標(biāo)識,另獎(jiǎng)勵(lì)3000元現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)。
六、其他要求
1.征集截止時(shí)間后上傳的作品不具有參賽資格。
2.設(shè)計(jì)方案一旦發(fā)現(xiàn)侵犯他人著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、專利權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)問題,取消其參與資格,對已發(fā)放獎(jiǎng)勵(lì)全部追回,全部責(zé)任由提交設(shè)計(jì)方案的個(gè)人或單位承擔(dān)。
3.設(shè)計(jì)方案無論采用與否,恕不退還,請作者自留底稿,以備查證。
4.本次征集活動的最終解釋權(quán)歸泰克半導(dǎo)體裝備(深圳)有限公司所有。
泰克半導(dǎo)體裝備(深圳)有限公司
2024年5月8日
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